国金证券研报认为,英伟达GB300 NVL72服务器算力进一步提升,液冷散热需求迅速提升。现有液冷方案众多 ,主要包括冷板式、浸没式及喷淋式,高效液冷方案对氟化液材料依赖较高。AI服务器出货量带动电子氟化液需求的快速提升,龙头退出带来结构性新机会 。配合高效TIM材料液态金属 ,两相冷板散热方案优势明显。液冷方案将会是未来AI服务器主流的散热方式,建议关注冷板式 、浸没式液冷上游原材料氟制冷剂、电子氟化液的国内龙头企业;以及高效TIM材料液态金属的相关企业。
全文如下国金大化工陈屹|AI系列深度(五):AI服务器散热进入液冷时代,导热散热材料需求突显
英伟达GB300 NVL72服务器算力进一步提升 ,液冷散热需求迅速提升 。英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72,AI算力进一步提升,推论效能较DGX GB200提升了1.5倍。超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升 ,传统风冷散热技术热导率较低,难以满足较高TDP的散热需求,GB300服务器采用了完全液冷式机架设计 ,引领了AI服务器液冷的新潮流。AI服务器液冷散热需求或将伴随AI服务器出货量的提升而迅速提升 。
现有液冷方案众多,主要包括冷板式、浸没式及喷淋式,高效液冷方案对氟化液材料依赖较高。根据冷却液是否与电子器件直接接触,液冷可分为间接液冷与直接液冷;根据冷却液工作过程中是否会发生液相变为气相的相变过程 ,可分为单相液冷与两相液冷。其中间接液冷当前主流的形式是单相/两相冷板式液冷,直接液冷主要是单相/两相浸没式液冷与单相/两相喷淋式液冷 。在这些液冷方案中,冷板式技术较为成熟 ,应用较为广泛,但是冷却效果上限较低;浸没式和喷淋式液冷的冷却效果优异,但是经济成本较高 ,同时对使用材料要求较高:由于冷却液与电子器件直接接触,因此对于冷却液的稳定性和绝缘性要求极高,当前满足所有需求 、适合用作冷却液的材料主要是氟化液材料。
AI服务器出货量带动电子氟化液需求的快速提升 ,龙头退出带来结构性新机会。电子氟化液是一系列全氟碳化物的总称,例如全氟己烷、全氟丁烷、氢氟醚化合物 、全氟酮类等,这类材料拥有高绝缘性、不易燃、低毒无腐蚀性 、热稳定性及化学稳定性良好等优异的性质 ,同时可以根据不同的组分占比调节沸点,因此电子氟化液这类混合物有着较为广泛的工作温度,可以适用于多种不同散热需求场景以及单相、两相需求 。我们预测2025/2026年,随着AI服务器出货量的提升 ,对应氟化液的需求将达到12.2万吨和25.6万吨,同比增长150%和110%。全球氟化液行业格局集中,前五大厂商占有全球80%的份额;龙头3M公司的全面退出将会给国内氟化液厂商带来较大的结构性机会。
配合高效TIM材料液态金属 ,两相冷板散热方案优势明显。冷板式液冷优势在于技术成熟、成本低,同时冷却液不直接接触电子元件,可选择的冷却液的种类较多;尽管其冷却效果不如浸没式及喷淋式 ,但是如果配合热界面材料(TIM材料)中高导热系数的相变化金属片(液态金属铟 、镓),可以极大程度上地提高冷板式液冷的散热性能,使得冷板式液冷散热综合优势十分明显 。液态金属TIM材料完美地兼容了GPU、CPU的导热需求 ,并且对冷板式和浸没式液冷均可使用,是当前高端芯片最为理想的导热材料,可以配合几乎所有的散热方式与材料 ,也是未来主流的芯片导热材料之一。
投资建议
液冷方案将会是未来AI服务器主流的散热方式,建议关注冷板式、浸没式液冷上游原材料氟制冷剂、电子氟化液的国内龙头企业;以及高效TIM材料液态金属的相关企业。
风险提示
下游需求增长不及预期风险,技术发展不及预期风险,AI发展不及预期风险 ,项目进展不及预期风险,市场竞争加剧风险,安全生产及环境保护风险 。
(文章来源:人民财讯)
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