当地时间周四，英伟达首席执行官黄仁勋表示 ，公司对竞争对手英特尔的50亿美元投资及技术合作
，是两家公司近一年来持续沟通的成果 。

　　黄仁勋透露，他曾亲自与英特尔首席执行官陈立武就合作进行交流 ，称后者是他“多年的老朋友 ”
。在两家公司宣布英伟达将与英特尔共同开发数据中心及PC芯片的投资协议后
，陈立武也表示，他与黄仁勋相识已有30年。

　　黄仁勋在记者电话会上直言：“我们认为这将是一笔不可思议的投资 。
”

　　根据协议 ，英伟达将与英特尔合作开发面向数据中心的人工智能系统，结合英特尔基于x86架构的CPU与英伟达的GPU和网络技术
。此外
，英特尔还将销售内置英伟达GPU的PC和笔记本产品。

　　长期以来，PC或服务器中最重要的部件一直是CPU ，而英特尔主导了该市场 。但如今的AI基础设施往往需要每一颗CPU搭配两颗或更多英伟达GPU。

　　微软使用的英伟达NVL72系统搭载的是Arm架构CPU
，而非英特尔x86架构CPU
。黄仁勋在电话会上表示，未来英伟达将在其NVLink机柜中支持英特尔的CPU。

　　他声称：“我们将从英特尔采购CPU ，把它们连接到超级芯片中
，形成计算节点，再整合到机柜级AI超级计算机中 。”

　　英伟达还将把GPU技术注入英特尔的PC和笔记本芯片产品中
。黄仁勋表示 ，这是一个尚未被充分开发的市场
，两者合作所涉及的目标市场总规模高达500亿美元。

　　黄仁勋强调，此次与英特尔的合作不会影响英伟达与Arm的业务关系 。

　　这笔投资协议主要聚焦于英伟达与英特尔产品部门的合作 ，而非其晶圆代工业务
。但两家公司并未排除未来在代工领域的合作可能。

　　“我们一直在评估英特尔的代工技术
，并将继续关注 。但今天的公告，完全聚焦在这些定制CPU上 ， ”黄仁勋说
。英伟达目前主要依赖台积电生产芯片。

　　此次合作将使用英特尔的封装技术 。封装是芯片制造的后段工序，将多个芯片组件整合为单一部件
，以便安装到机器中
。

　　陈立武表示，他非常感激英伟达的信任。“我要感谢黄仁勋对我以及英特尔团队的信心 ，我们将全力以赴
，确保这笔投资获得理想回报 。
”