中信建投研报称 ，A股站上新台阶
，看好科技非银接力 。市场情绪高涨，证监会表态“全力巩固市场回稳向好态势 ”继续力挺市场走牛 ，赚钱效应下融资买入
，新基金发行指标上行，表明高涨的市场情绪下 ，增量资金有望加速流入
。产业催化与牛市氛围下，科技非银有望接力行情。继续看好以“新机智药
”（新消费、机器人 、人工智能
、创新药）为代表的新赛道 。创新药方面
，建议重点关注上证主板/科创板补涨行情+前期强趋势标的；人工智能关注事件催化+行情扩散，持续关注；新消费与机器人
。行业重点关注：医药、半导体 、有色金属
、非银金融、军工 、光伏等 ，主题重点关注AI应用、智能驾驶。

　　中信建投：A股站上新台阶
，看好科技非银接力

　　市场情绪高涨，证监会表态“全力巩固市场回稳向好态势”继续力挺市场走牛 ，赚钱效应下融资买入
，新基金发行指标上行，表明高涨的市场情绪下 ，增量资金有望加速流入 。反内卷中继之后
，产业催化与牛市氛围下，科技非银有望接力行情。继续看好以“新机智药 ”（新消费
、机器人、人工智能 、创新药）为代表的新赛道
。创新药方面 ，建议重点关注上证主板/科创板补涨行情+前期强趋势标的；人工智能关注事件催化+行情扩散
，持续关注；新消费与机器人。行业重点关注：医药
、半导体、有色金属 、非银金融
、军工、光伏等，主题重点关注AI应用 、智能驾驶 。

　　当前市场情绪高涨 ，增量资金有望加速流入
。一是大盘突破3600点，情绪指数突破90进入亢奋区
，二是证监会表态“全力巩固市场回稳向好态势
”继续力挺市场走牛，三是赚钱效应下融资买入 ，新基金发行指标上行
，这都表明在高涨的市场情绪下，增量资金有望加速流入。同时 ，换手率
、超60MA、超买超卖等指标都显示当前市场存在技术性调整需求
，我们认为在增量资金流入背景下调整幅度可能较为有限 。短期看市场可能表现为高位震荡和随后加速冲顶，往后看警惕情绪进一步上升后反转风险
。

　　反内卷中继之后 ，科技非银有望接力。产业催化与牛市氛围下
，科技非银有望接力行情 。对于科技板块，建议关注1. 半导体的补涨行情（数字芯片+封测+半导体设备等）；2. 半导体向其他低位科技板块的扩散效应；3.AI中下游的补涨行情 ，如大模型 、多模态AI
、智能体、AI眼镜 、“AI+”下游应用等；4. AI中下游向其他板块的扩散效应
，如传媒、软件等；5. 未来指数向上突破时券商
、保险板块的整体机会
。低估值+异动信号+事件催化多重因素共振下，AI中下游和半导体有可能有进一步的行情演绎。

　　反内卷行情中期将反复演绎 。反内卷决心强烈 ，为未来一段时间内主线任务，本周养殖、金融 、医药等领域相关政府部门和行业协会纷纷表态“反内卷 ”
，行情有望向这些行业扩散
。供给先行政策组合能够有效支撑价格回升，但要求需求侧配合以延长持续性 ，政策后续发展需跟踪内需改善效果。行业内部反内卷持续性可关注期货升贴水率 。

　　行业重点关注：医药
、半导体、有色金属 、非银金融
、军工、光伏等
，主题重点关注AI应用 、智能驾驶。

（文章来源：人民财讯）